*Technomelt OM657粘合劑

更新時(shí)間：2024-09-15

簡要描述：

*Technomelt OM657粘合劑Technomelt OM657產(chǎn)品特點(diǎn)：
·預(yù)處理：基材表面需清潔、干燥、無灰塵、無油脂。若使用溶劑進(jìn)行清洗，效果更佳。
·施膠：本品需使用設(shè)備施膠。施膠時(shí)應(yīng)注意施工溫度，過高的溫度會(huì)導(dǎo)致膠體分解、碳化，從而影響粘膠效果。
適用場合：
·耐高溫：在150℃的高溫下仍可保持形狀不軟化。
使用方法：

產(chǎn)品廠地：北京市點(diǎn)擊量：2073

供貨周期	一個(gè)月以上

·預(yù)處理：
本品需使用設(shè)備施膠。施膠時(shí)應(yīng)注意施工溫度，過高的溫度會(huì)導(dǎo)致膠體分解、碳化，從而影響粘膠效果。

·耐高溫：150℃的高溫下仍可保持形狀不軟化。

·適合于各種通用工業(yè)場合的灌封和粘接。

包裝

密度(g/ml)

注塑壓力(Bar)

拉伸強(qiáng)度(Mpa)

MAC-657-20KG

黑色

210～240

A80

漢高

工藝介紹：1.5～40bar）將封裝材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，以達(dá)到緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等等功效，對電子元器件起到良好的保護(hù)作用。與傳統(tǒng)的灌封工藝（如雙組份環(huán)氧樹脂或者硅酮灌封）相比，低壓注塑工藝不僅具有環(huán)保性，同時(shí)大幅度提高的生產(chǎn)效率可以幫助降低生產(chǎn)的總成本。

*Technomelt OM657粘合劑

Macromelt系列熱熔膠作為封裝材料，主要應(yīng)用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護(hù)，其應(yīng)用域非常廣泛，PCB）、汽車電子產(chǎn)品、手機(jī)電池、線束、防水連接器、傳感器、微動(dòng)開關(guān)、電感器、天線、環(huán)索等等。

<span "="" style="box-siing: border-box; margin: 0px; padding: 0px; font-sie: 16px;"> 此項(xiàng)工藝起源于歐洲的汽車工業(yè)，到目前為止在歐美、日韓等的汽車工業(yè)域和電子電氣域已經(jīng)成功應(yīng)用。